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博威合金:半导体高强高导质料引领者 维持“强

发表时间:2019-05-30 14:12  

  机构:招商证券


  评级:强烈推荐-A


  公司在铜板带行业实现突破。C7025材料是国内唯一一家能与国外公司竞争的公司;C18150是全球能量产的3家公司之一。作为新材料公司,明显被低估。


  芯片物理结构由硅片和引线框架组成。引线框架把芯片封装起来,起到信号传输,保护芯片等作用。引线框架的原材料为铜带,全球引线框架用铜板带每年约600亿元的市场规模,下游全球芯片行业保持约7%的年复合增速,国内芯片增速约22%。铜板带的发展方向为高强高导,传统的铜板带材料为C19系列,我国已经完成国产化,目前替代C19较为迅速的材料为C7025,C7025博威合金是国内唯一一家能与国外公司竞争的公司。比C7025明显更为先进的材料为铜铬锆,全球能批量化生产铜铬锆板带的有三家公司,博威合金是其中的唯一一家中国公司。得益于市场规模扩大,对低性能铜带替代、进口替代、芯片国产化率提升等原因,以铜铬锆和C7025为代表的高端铜板带需求爆发,恰逢博威合金产能投产,公司高端铜板带材销量激增。


  我国铜板带年产量350万吨左右,全球约700万吨,按照单吨价格5万吨测算,全球市场规模约3500亿元。高强高导合金带材不仅是高要求引线框架的首选材料,而且在高速背板连接器、屏蔽罩等众多领域都有应用,且伴随这些领域的高速传输、小型化等诉求的提升,对材料的综合性能要求进一步提高,高强高导材料渗透率提升空间巨大。全球连接器市场规模比与引线框架更大,连接器用铜板带对导电性、强度、抗力应力松弛能力、成型性能等要求较高。目前C7025对传统锡磷青铜已经形成明显替代,C18150的渗透率也在提升。


  高强高导铜合金材料具备非常高的技术壁垒。与其他金属新材料类似,其壁垒主要体现在合金化和热加工环节,最终体现在产品的强度、导电性、抗松弛等性能指标以及精度、产品一致性等。产品合金化的关键设备为公司自主研发,合金化工艺和热处理需要长期的技术和经验积累。高精度和产品的一致性也是产品的重要壁垒。以C7025为例,美国在80年代就已经开始生产,而目前国内仅有两家公司可规模化生产,可见材料壁垒之高。


  重技术,高毛利锁定高端客户。不同于我国绝大部分铜加工企业,以销量为导向的产能扩张。博威合金研发费用保持1.5亿元左右,切切实实把资金投入研发,以高科技高附加值产品为导向,在铜加工的蓝海领域翱翔。公司的铜合金产品毛利率长期大幅高于同行业。合金线材毛利率16%,合金带材毛利率从2014年的4%提升到2018年的15%,合金棒材毛利率12%。2018年公司整体毛利率14%,同行业毛利率多在4-8%之间。其竞争力通过客户结构也能得以体现。博威合金是国际知名智能手机厂商在中国指定的铜合金重要供应商,特斯拉铜铬锆合金中国重要供应商,也是华为高端合金带材的重要供应商。其余客户有泰克、立讯精密、中航光电、富士康、比亚迪、德州仪器、奇宏科技等。

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